*18:31JST 岡本工作機械製作所：世界唯一の総合砥粒加工機メーカー、PBR０.7倍台かつ配当利回り３％超え
岡本工作機械製作所＜6125＞は、研削盤と半導体関連装置を主力とする世界唯一の総合砥粒加工機メーカーである。創業は1926年と今年で創立90周年を迎える。平面研削盤では世界的に高いシェアを誇り、独自の精密加工技術を軸に金属加工から半導体ウェーハまで幅広い産業分野に展開している。グループには、歯車や鋳物の外販を行う精密部品・素材事業を抱え、加工・製造・販売・サービスを一体で提供できる体制を構築している。
同社の競争優位の源泉は、長年蓄積してきた研削技術にある。もともとは工作機械メーカーとして発展してきたが、35年前に半導体関連企業を傘下に収め、ウェーハ研削・研磨領域へ進出した。半導体装置ではファイナルポリッシャーと呼ばれる最終工程の研磨装置を中心に、国内では約8割のシェアを持つ。世界大手ウェーハメーカーへの納入実績を持ち、極めて高い精度を実現する研磨技術が評価されている。研磨工程を担うディスコなどの競合と比べても、砥石による研削に強みを持ち、削る・磨く両方の技術を併せ持つ点が差別化要因となっている。また、海外ではEllison Technologies（米三井物産子会社）と連携し、工作機械・半導体装置の販売を拡大。三井物産＜8031＞とは5月に資本業務提携を締結しており、販売網やガバナンス機能を取り込みながら、グローバル展開を強化している。
2026年3月期第1四半期の売上高は8,795百万円（前年同期比14.0％増）、営業利益153百万円（前年同期は351百万円の損失）と黒字転換を果たした。セグメント別では、半導体関連装置は国内や欧州、東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーや米国向けにグラインダを販売、売上3,788百万円（同98.5％増）・セグメント利益1,014百万円（同3.3倍）と好調。一方、工作機械は売上5,006百万円（同13.8％減）・損失512百万円と依然苦戦した。国内でユーザーの生産調整や工場建設スケジュールの見直し等により一部納入が延期となった影響もあったほか、海外では中国でEV車向けの大型平面研削盤の販売の反動減と欧州で米国による通商政策の影響が経済の下押し圧力となった。受注高は7,873百万円（同4.1％増）で、うち半導体関連が1,492百万円（同27.6％増）、受注残は28,903百万円と高水準を維持している。
通期では売上50,000百万円（前期比14.3％増）、営業利益4,800百万円（同59.2％増）を見込む。下期偏重の見通しで、主に半導体装置の出荷増加と、工作機械の採算是正効果を想定している。コスト構造改革も進展しており、低採算機種の販売停止や機種統合を実施。部品共通化によるコスト削減とVE（Value Engineering）推進で利益率改善を図っている。
市場環境をみると、国内は中小企業の設備投資が鈍化しており工作機械の需要は弱い。一方、半導体分野ではパソコン・スマートフォン向けが低迷する中でも、次世代パワー半導体（SiC）や高周波通信デバイス向けの投資回復が見られている。海外では、中国は自国生産の拡大で一時的な減速局面にあるが、中期的には国産ウェーハ製造を進める動きが続く。北米市場では9月以降の金利引き下げやトランプ2.0への期待から企業の投資意欲向上。欧州は依然として景気不透明感が強く、慎重な姿勢が続いている。海外市場における半導体も東アジアの次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの取引先からグラインダ、ファイナルポリッシャーの受注を獲得できており、堅調な需要環境が続いている。
中期経営計画「INOFINITY700」では、2030年に向けて売上700億円、営業利益率16％、ROE17-18％を目指す。三井物産との資本業務提携を目標達成の大きな力にする。中長期戦略では半導体関連装置事業を積極投資セグメントとして位置付け、次世代材料領域にて事業拡大を図り、工作機械事業では、収益性の高いコア機種での成長を図るとともに、高付加価値機種へのテコ入れ、精密部品・素材事業の構造改革を進めていく。半導体分野では、従来のシリコンウェーハに加え、SiC・GaN・LT/LNなど新素材対応のグラインダ開発を推進。現在シェア1％のSiC分野で10％を獲得すれば、売上で100億円規模のポテンシャルがあると見込まれている。また、埼玉県さいたま市にショールーム兼技術開発棟を新設し、クリーンルームを整備して開発・顧客実証の場とすることで、開発スピードと提案力を強化する。採用面でも高度人材の獲得につながっており、半導体関連装置事業の中長期的な拡大を支える拠点になる見込みだ。九州拠点では子会社を中心に、高硬度材向けグラインダの生産体制を整備し、内製化率向上によるコスト低減を進めている。そのほか、工作機械でもコア機種である平面研削盤を中心とした北米・中国・インド展開を図り、工作機械事業の再構築も推進していく。
株主還元方針では、2028年3月期に配当性向45％を目標として掲げている。従来の30％水準から大幅に引き上げ、安定的かつ持続的な配当を重視する姿勢を鮮明にした。足元では利益の約8割を半導体関連装置事業が占めており、経営資源を同分野に集中する方針を明確化している。M&Aも視野に入れ、三井物産との連携による開発・販売・人材面でのシナジーを追求する。海外では米国・インドを重点市場とし、Ellisonとの協業案件も徐々に成果を上げつつある。
総括すると、岡本工作機械製作所は「研削」と「研磨」を両輪とする独自技術を武器に、半導体分野での地位をさらに高めつつある。また、工作機械の構造改革と、半導体装置の新素材対応開発が両輪となり、中期的な収益拡大基盤は整いつつある。今後は米国・アジア市場での需要取り込みが業績を左右するが、Ellison・三井物産との提携による販路拡大や、技術開発拠点の整備によって、同社はグローバルな成長軌道へ移行する局面にあるといえる。PBR0.7倍台と1倍割れで推移し、配当利回り3％を超える中、割安感も台頭している。長年の技術力をベースに、今後の企業価値向上の動きに注目しておきたい。
＜FA＞
