*18:23JST フェローテック---3Qは増収・営業利益は2ケタ増益、半導体等装置関連事業と電子デバイス事業が2ケタ増益を達成
フェローテック＜6890＞は13日、2026年3月期第3四半期（25年4月-12月）連結決算を発表した。売上高が前年同期比4.6%増の2,116.45億円、営業利益が同10.9%増の218.40億円、経常利益が同4.3%減の196.36億円、親会社株主に帰属する四半期純利益が同19.6%減の101.46億円となった。
半導体等装置関連事業の売上高は1,343.14億円（前年同期比9.4％増）、営業利益は124.87億円（前年同期比15.2％増）となった。半導体製造装置分野では、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品が欧米、中国の顧客向けに順調に売上を伸ばした。セラミックス製品も各地域の装置メーカー向けに売上を伸ばした。また、部品洗浄サービスも、中国国内の半導体およびFPD工場の良好な稼働を背景に売上を伸ばした一方、石英坩堝は、太陽光パネル需要の調整により減収となった。
電子デバイス事業の売上高は419.63円（前年同期比15.6％増）、営業利益は88.37億円（前年同期比49.2％増）となった。サーモモジュールは、生成AIサーバー投資に伴う光トランシーバー需要が継続しており、同製品向けの出荷が大きく伸びており、利益面でも大きく貢献している。パワー半導体用基板はエネルギー分野向けなどで売上を伸ばした。センサの収益は前年度の大泉製作所の決算期変更影響で第1四半期の収益計上がなかったことに対し、今期は収益計上しているため純増となった。
車載関連事業の売上高は224.77億円（前年同期比2.8％減）、営業利益は20.08億円（前年同期比29.2％減）となった。パワー半導体用基板は、EV市場低調の影響から、サーモモジュール、AMB基板、DCB基板ともに販売が減少した。特にAMB基板の販価下落が利益を下押ししている。センサの収益は電子デバイスでの説明同様、大泉製作所の決算期変更影響のため純増となった。
その他の売上高は128.90億円（前年同期比36.0％減）、営業損失は1.69億円（前年同期は営業利益6.24億円）となった。前年同期比で太陽電池用シリコン製品および工作機械が大きく出荷減となった。
2026年3月期通期の連結業績予想については、売上高が前期比3.9%増の2,850.00億円、営業利益が同24.5%増の300.00億円、経常利益が同9.6%増の280.00億円、親会社株主に帰属する当期純利益が同2.0%増の160.00億円とする11月14日発表の修正計画を据え置いている。
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