*12:37JST <3652> ＤＭＰ 2697 +500
ストップ高。独自開発の次世代エッジAIカメラSoC「Di1」を搭載した開発キット「Di1 Development Kit」の受注を開始したと発表している。量産を前提としたモジュールと豊富なインターフェースを備えたオールインワン設計で、顧客のアイデアの具現化から製品化までをシームレスにし、開発を加速させるという。クラウド依存による遅延や通信コスト、消費電力、開発期間の長期化などの課題を解決するとしている。
＜ST＞
注目TOPIC
当サイトに記載されている内容はあくまでも投資の参考にしていただくためのものであり、実際の投資にあたっては読者ご自身の判断と責任において行って下さいますよう、お願い致します。 当サイトの掲載情報は細心の注意を払っておりますが、記載される全ての情報の正確性を保証するものではありません。万が一、トラブル等の損失が被っても損害等の保証は一切行っておりませんので、予めご了承下さい。