*14:43JST 田中精密工業---U-MAPと資本業務提携、次世代パワー半導体の熱マネジメント領域で新事業創出へ
田中精密工業＜7218＞は、放熱材料を手掛ける株式会社U-MAP（愛知県名古屋市）と資本業務提携契約を2026年9月28日付で締結したと発表した。資本面では、U-MAPが実施する第三者割当増資を引き受けた。出資額は非公開としている。
EVの普及やデータセンター需要の拡大に伴い、パワー半導体の高出力・高密度化が進み、放熱・冷却が性能と信頼性を左右する要素となっている。
U-MAPは2016年12月設立で、名古屋大学発の繊維状窒化アルミニウム単結晶「Thermalnite(R)」を基盤に、TIMシートやグリース、セラミックス基板などの放熱材料を開発・製造・販売している。業務面では、EVやデータセンター向けの次世代パワー半導体を対象に、放熱・冷却技術の実用化に向けた共同検証を進める。
田中精密工業は設計・精密加工・量産技術に加え、性能評価や品質保証の知見を提供し、U-MAPの材料技術と組み合わせる。「より軽く、より良く冷やす」次世代冷却モジュールの開発を進め、2025年時点の車載インバーター領域における既存製品を参考に、冷却システムの重量半減を開発目標に掲げる。品質やコスト、量産性を検証したうえで2030年までの事業化を目指す方針で、本提携は事業ポートフォリオの変革を図る長期経営計画「Next35」の一環と位置付けている。
＜AK＞
