半導体製造を手がける日本企業の実力とは
ビッグデータやAI（人工知能）、IoT（モノのインターネット）による「第4次産業革命」が世界中で進行しているといわれる。日本でも官民を挙げて取り組んでいる、それら次世代技術の心臓部が高性能半導体である。
グローバルリンクアドバイザーズ代表の戸松信博氏は、その将来性について次のように分析する。
「元々は東芝が最初に開発した『3D-NAND』という高性能半導体が登場したことによって、ありとあらゆるデータの蓄積が可能となりました。それまでの半導体を“平屋建て”とすれば、3次元で構成される3D-NANDは“高層ビル”といっていいほど容量が飛躍的に伸びた。それによってIoTやAIが現実のものとなり、今後、世界経済を成長させていく大きなカギを握っているのです。
しかも2020年に必要と見られる高性能半導体の工場に対し、現状ではその数分の1しか予定がたっておらず、まだまだ足らない。そこに向けて半導体メーカーの積極的な設備投資が少なくとも今後2年は続くでしょうから、半導体製造装置の需要は増大する一方です」
元々3D-NANDは東芝が最初に開発したものだが、その後の量産では韓国サムスン電子に遅れをとり、東芝自体の凋落もあって、日本企業はせっかくの拡大チャンスをふいにするような状況となっている。しかし、その製造過程において、日本企業の実力は目をみはるものがあるという。
