シリコンウェーハは日本企業2社で世界シェア6割
まずシリコンウェーハです。半導体チップの“基板” となる丸い薄片で、高純度のシリコン結晶インゴットをスライスし、表面を磨き上げたものです。
このシリコンウェーハについては、世界シェア1位が信越化学工業、2位がSUMCOとトップ2を日本企業が占めています。両社合わせて世界シェアの約6割にも達し、まさにウェーハ供給は日本抜きには語れません。最先端ロジックからメモリまで、TSMC（台湾）やインテル（米国）、サムスン電子（韓国）といった世界の半導体メーカーは、性能を左右する高品質ウェーハをこれら日本企業に大きく依存しているのが現状です。
日本企業がほぼ独占の分野
次にフォトレジスト（感光材）です。ウェーハ上に微細な回路パターンを転写する際に塗布する特殊な樹脂で、いわば半導体の回路を焼きつける写真フィルムのような役割を果たします。フォトレジストは世界シェアのほぼすべてを日本メーカー5社（JSR、東京応化工業、信越化学工業、富士フイルムホールディングス、住友化学）が占めています。
フォトマスクブランクスにも触れておきます。簡単にいうと、回路パターンを焼きつける“原版”です。
世界トップシェアはHOYA、次点の信越化学工業とAGCの日本企業3社でほぼ独占状態です。高度な特許技術と徹底的な品質管理ノウハウが必要な領域で、日本以外ではまともに量産できていません。そのため、2019年に日本政府が半導体材料の対韓輸出規制を強化した際には、韓国のサムスン電子やSKハイニックスは震え上がったのではないかと想像します。それほどまでに、HOYA や信越化学工業の技術は世界の半導体製造の喉もとを押さえているわけです。
最後に、CMPスラリー（研磨材）についても言及しましょう。
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